Nguyên lý cơ bản của lớp phủ PVD là làm bay hơi hoặc phun ra vật liệu mục tiêu rắn bằng phương tiện vật lý trong môi trường chân không, sau đó lắng đọng các nguyên tử hoặc ion bay hơi lên bề mặt đế để tạo thành một màng mỏng. Bằng cách nung nóng hoặc bắn phá, vật liệu nguồn (thường là kim loại hoặc hợp kim) được chuyển đổi thành các nguyên tử hoặc phân tử khí. Điều này có thể đạt được thông qua nhiều phương pháp khác nhau, chẳng hạn như gia nhiệt bằng điện trở, gia nhiệt bằng chùm tia điện tử hoặc bắn phá plasma, trong đó các nguyên tử hoặc phân tử bay hơi hoặc phún xạ di chuyển ở pha hơi trong buồng chân không. Môi trường chân không làm giảm sự va chạm của các phân tử khí, cho phép các nguyên tử hoặc phân tử chuyển động tự do và chạm tới bề mặt chất nền. Công nghệ phủ PVD có đặc tính không gây ô nhiễm, tiết kiệm năng lượng và hiệu quả cao, được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực như ô tô, hàng không vũ trụ, điện tử và quang học. Bằng cách chọn các vật liệu mục tiêu khác nhau như kim loại, hợp kim, gốm sứ, v.v., có thể thu được các lớp phủ có đặc tính hiệu suất khác nhau để đáp ứng các yêu cầu ứng dụng khác nhau
